2017年度芯片排行榜:高通与华为的最终对决

小熊在线 新闻稿 | 2018年01月11日
虽然现在手机芯片没有太大突破,我们仍然在2017年看到了麒麟970和骁龙835两个强者的出现。不仅如此,在中端芯片骁龙660坐 ......
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    虽然现在手机芯片没有太大突破,我们仍然在2017年看到了麒麟970和骁龙835两个强者的出现。不仅如此,在中端芯片骁龙660坐镇使得中端市场也异常繁荣。另外,虽然骁龙845还未正式上市,就公布的规格来看,明年必定是845的天下。

    近日,鲁大师公布了2017年度手机报告,其中的移动芯片排行TOP20,在已上市的芯片中麒麟970问鼎冠军,成为年度芯片最强。

(注:本排行榜只算入安卓上市芯片,苹果芯片不在排行当中。)

    高端芯片谁与争锋

    今年已上市的芯片中,华为麒麟970无疑是表现最出色的芯片之一。目前被搭载于华为旗舰手机Mate 10和荣耀V10当中。其主打的NPU,可以说引领了今年的AI风潮(具体可参考鲁大师AI排行榜)。

    麒麟970从架构上来说并没有太大惊喜,仍是与麒麟960相同的A73大核心+ A53小核心的组合,仅仅采用了10nm工艺改善功耗和提升了大核主频速度而已,不过仅仅这样也给麒麟 970 的能耗比提升了 20%。

    GPU方面,麒麟 970 用上了 ARM 在今年 5 月刚刚发布的 Mali-G72 架构,相比G71,核心数从8核提升到了12核。按照ARM 的官方说法是性能提高 20%,功耗比提升 25%。

    因此在鲁大师芯片性能测试中,麒麟 970 CPU 48707分GPU 75507分,斩获已上市芯片第一。

    那么华为对手高通又是什么情况呢?

    文章前面已经提到,今年曝光的芯片其实并不多。被大量搭载的,有购买力的,更是少之又少。在大家最关心的高端芯片中,年底发布的骁龙845虽然还未正式搭载设备上市,但就目前公布的规格来看,明年的旗舰看来必定要被845拿下。

    从主要规格上来说,骁龙845采用三星10nm LPP工艺打造,升级到了Kryo 385内核,依然是八核心架构,四颗大核心最高频率可达2.8GHz,跟前代骁龙835相比,性能提升25%-30%;四颗小核心频率可达1.8GHz,性能提升15%。

    GPU部分,骁龙845升级到了Adreno 630,相比骁龙835来说性能提升了30%,能耗比提升30%,视频处理效率提升了2.5倍。

    不同于麒麟970简单的提升,骁龙845相比前代的提升和进步要明显许多。虽然目前还没有真机搭载的跑分,但可以预料的是,分数必定不会令人失望。

    中端市场的崛起

    再说今年被搭载最多的芯片,除了骁龙835,中端市场无疑被骁龙660霸占。目前已上市,并搭载骁龙660的手机就有16部之多。其实不乏年度大热手机vivo X20系列、

    OPPO R11系列、锤子科技坚果Pro 2、360 手机N6 Pro以及小米Note3等等。价格从1699元到3799元不等。

    从鲁大师数据中心公布年度排行来看,骁龙660的成绩虽然略逊于骁龙820(毕竟旗舰芯也没得比),但在整个中端市场中,已经可以说遥遥领先了。

    骁龙660使用高通自研的八核Kyro260架构,GPU也升级到Adreno512。与目前的骁龙652/653处理器相比,制程工艺从28nm跃升到14nmLPP,并且集成X12LTE基带,性能及能效皆有明显提升。

    骁龙660在前代基础上提升的还不只是CPU制程和架构,值得注意的是,高通这次对骁龙660的内存和存储子系统都进行了大幅度的革新:内存类型从“上上代”的LPDDR3直接换成和旗舰835相同的LPDDR4X,频率也直接提升了一倍——这将会大幅提升骁龙660在应对高分辨率手机时的界面流畅度。

    对于现在比较关注的闪存,骁龙660也不会让大家失望——它不再限于eMMC,而是和旗舰一样使用了UFS 2.1,这对于日常使用中程序的安装、载入速度也会有极大的帮助。

    总结

    从今年的芯片中不难发现,虽然麒麟970、960获得了不错的成绩,但局限于华为设备,市场占有率并不高。而真正即斩获了名次,又赢得了市场的芯片——高端有骁龙835,中端有骁龙660,今年仍然是一个“高通年”。而联发科……似乎已经被市场淡忘,想想前两年的风光,实在令人惋惜。


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